手持式超聲波測(cè)厚儀在測(cè)鑄件材料時(shí)的攻略分享
更新時(shí)間:2021-10-15 點(diǎn)擊次數(shù):760次
手持式超聲波測(cè)厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測(cè)量的,當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí),脈沖被反射回探頭通過測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測(cè)材料的厚度。凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測(cè)量。
手持式超聲波測(cè)厚儀采用高性能、低功耗微處理器技術(shù),基于超聲波測(cè)量原理,可測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度,并可對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量,監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度,也可以對(duì)各種板材和各種加工零件作測(cè)量。
使用手持式超聲波測(cè)厚儀測(cè)量鑄件材料時(shí),因鑄件材料其特殊性,晶粒比較大,組織不夠緊密,再加上往往處于毛面狀態(tài)就進(jìn)行測(cè)量,因此使測(cè)量遇到較大的困難。晶粒的粗大和組織不緊密性造成聲能的極大衰減,衰減是由材料對(duì)聲能的散射和吸收造成的。衰減的程度與晶粒尺寸和超聲頻率是有密切關(guān)系的,相同頻率下衰減隨晶粒直徑的增大而增大,但有一高點(diǎn),超過這一點(diǎn),晶粒直徑再增大,衰減基本趨于一固定值。對(duì)于不同頻率的衰減隨頻率的增大而增大。
由于晶粒粗大和鑄造中存在粗大異相組織時(shí),將產(chǎn)生異常反射,即草狀回波或樹狀回波,使測(cè)厚出現(xiàn)錯(cuò)誤讀數(shù),容易造成誤判。另外隨著晶粒的粗大,金屬結(jié)晶方向上的彈性各向異性表現(xiàn)得更為顯著,從而使不同方向上的聲速造成差異,大差異甚至可達(dá)5.5%。而且工件內(nèi)不同位置上組織的致密性也不一致,這也將造成聲速的差異。這些都將產(chǎn)生測(cè)量的不準(zhǔn)確。因此對(duì)鑄件測(cè)量要特別小心。
手持式超聲波測(cè)厚儀對(duì)鑄件測(cè)量時(shí)應(yīng)注意在測(cè)量表面不加工的鑄件時(shí),必須采用粘度較大的機(jī)油、黃油和水玻璃作耦合劑。用與待測(cè)物相同的材料,測(cè)量方向與待測(cè)物也相同的標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)材料的聲速,必要時(shí)可進(jìn)行兩點(diǎn)校準(zhǔn)。