更新時(shí)間：2021-09-02
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生產(chǎn)地址：
廠商性質(zhì)：代理商
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
BondMaster 600粘接檢測(cè)這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡(jiǎn)化的界面，還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，各種水平的用戶都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測(cè)方式，只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
 | 便攜輕盈，符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)方便了對(duì)難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測(cè)。在狹小空間進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時(shí)，享受到很大的舒適感。 |
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用，且已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而聞名。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
電池可長(zhǎng)時(shí)供電（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面，帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置"配置頁(yè)屏幕。
最多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量（程序和數(shù)據(jù)）
機(jī)載文件預(yù)覽。
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
| 檢測(cè)金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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